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服务项目
1、芯片开盖、去层、拍照服务

芯片开盖去封装后通过去层、染色等技术还原芯片各层物理图像,应用光学显微镜或电子显微镜,对芯片图像进行逐层拍照、采集图像数据,同层无缝拼接、异层精准对准,得到芯片还原的整体图像。

1、芯片开盖、去层、拍照服务
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